去年10月，第三代骁龙8旗舰平台在2023骁龙峰会活动中正式亮相。随后，各品牌搭载了第三代骁龙8的旗舰设备陆续发布上市。现在，高通旗下的另外一款芯片产品也出现了相关爆料。此前，博主@i冰宇宙 在一份爆料中提到：“高通3月应该会发两款芯片，确切说是一款芯片的不同频率版本，内部共用开发代号Cliffs，也就是一直传闻的7675/8635。二者全面继承骁龙 8Gen3 架构，目前性能表现尚不明确。以往的做法，是以上一代 8 系旗舰架构下放中端，今年好像摒弃了 n-1 的策略，这很有意思，估计中端机型又要卷出火花了。”
按照爆料中的说法来看，高通有望在三月发布之前传闻中的SM7675及SM8635芯片，相当于同一款芯片的不同频率版本。两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，并且会全面继承骁龙8 Gen3架构。至于首发信息方面，最近的爆料中也有所提及。
今天，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到，一款暂命名为骁龙7+Gen3的芯片将会有一家首发，也是其今年首款直屏小钢炮，质感做得不错。这颗芯片就是此前被多次曝光的高通SM7675，其将会拥有骁龙8 Gen3同款架构和超低功耗，配备超大电池，续航不错，产品进度也赶在前面。
爆料中没有提到具体的首发搭载机型，但相关的推测认为其有可能是全新的一加 Ace 3V。也就是说，这款新机将是一款在性能、续航方面大幅升级的直屏手机。结合此前的爆料来看，这款新机还将配备 1.5K 8T LTPO 屏幕，内置5500mAh电池。
参考来看，前代产品一加Ace 2V于2023年3月发布，核心搭载天玑 9000 旗舰处理器。采用旗舰同款满血 LPDDR5X，搭载旗舰同款内存基因重组技术。配备定制 1.5K 灵犀直屏，120Hz 可变刷新率，1.5K 超视网膜分辨率，1450nit 超高亮度，并支持灵犀触控技术。内置5000mAh电池，配备长寿版 80W 超级闪充。前置1600万像素自拍镜头，后置6400 万像素主摄、800万像素超广角镜头、200万像素微距镜头三摄组合。运行ColorOS13操作系统，支持红外遥控、全功能 NFC，2299 元起售。
另外，除了高通SM7675芯片外，同一博主还在近日曝光了高通 SM8635，即暂命名为骁龙 8s Gen 3的芯片信息。按照爆料中的说法，骁龙8S Gen3的最新频率为，1*3.01GHz X4+4*2.61GHz A720+3*1.84GHz A520，Adreno 735，且首批机型加速中。对比来看，第三代骁龙8采用1+5+2架构，基于4nm工艺，超大核最高频率可达3.3GHz。
综合以往的爆料来看，这颗骁龙 8s Gen 3（SM8635）芯片的性能表现将会超过第二代骁龙8。而结合设备性能表现和架构信息来看，其应该是一款定位略低于第三代骁龙8 的产品。同时，搭载了这颗芯片的手机产品距离正式到来也正在变近，感兴趣的用户可以保持关注。
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